Автор: На этой неделе, с официальным представлением платформы ИИ Vera Rubin от Nvidia, Micron Technology решила открыть свои карты относительно сотрудничества в сфере поставок памяти типа HBM4. Micron анонсировала начало серийного производства третьих по счету чипов HBM4 с 12-ярусной архитектурой, каждый из которых включает 36 Гбайт памяти. Эти микросхемы обеспечивают скорость передачи данных более 1 Гбит/с на контакт, что в совокупности дает впечатляющую пропускную способность в 2,8 Тбайт/с. Этот показатель в 2,3 раза превышает возможности HBM3E от Micron и более чем на 20 % улучшает энергоэффективность. Также представлены образцы чипов HBM4 с 16-ярусной структурой на 48 Гбайт, обеспечивающие увеличение удельной ёмкости на 33 %. Дополнительно стартовало производство твердотельных накопителей 9650 с поддержкой интерфейса PCI Express 6.0, обеспечивающих скорость чтения до 28 Гбайт/с и 5,5 млн операций ввода-вывода в секунду. Эти инновации также оптимизированы для использования в рамках платформы Vera Rubin. Micron предлагает модули памяти SOCAMM2 на 192 Гбайт, совместимые с решениями Nvidia. Платформа Vera Rubin поддерживает до 2 Тбайт оперативной памяти с максимальной пропускной способностью на процессор в 1,2 Тбайт/с. Все новинки уже находятся в массовом производстве и готовы к поставкам.
