Автор: На конференции NVIDIA GTC 2026 американский гигант Micron Technology сообщил о начале массового производства трех новых продуктов, направленных на развитие инфраструктуры искусственного интеллекта. Все новинки были созданы в сотрудничестве с NVIDIA и предназначены для платформы Vera Rubin, о которой также было сказано на мероприятии. Серийное производство началось в первом квартале 2026 года, и поставки уже идут к партнерам NVIDIA.
Главным анонсом стал новый 12-слойный модуль памяти HBM4 объемом 36 ГБ, который демонстрирует пропускную способность свыше 2,8 ТБ/с, что на 2,3 раза превышает HBM3E, при этом энергоэффективность выросла на 20%. Также Micron планирует начать поставки 16-слойных стеков HBM4 объемом 48 ГБ.
Другим важным продуктом стал SSD Micron 9650 с интерфейсом PCIe Gen 6, обеспечивающий скорость чтения до 28 ГБ/с и записи до 14 ГБ/с.
Наконец, новые модули памяти SOCAMM2 пришли на смену RDIMM. Их серийное производство началось с моделей по 192 ГБ, которые потребляют в три раза меньше энергии и занимают меньше места. Все три продукта полностью совместимы с платформой NVIDIA Vera Rubin.
