Автор: В интервью Nikkei Asian Review специалисты полупроводниковой отрасли сообщили, что нехватка тестового и упаковочного оборудования, а также увеличение временных затрат на эти процессы замедляют рост объемов производства чипов. В то же время производители специализированного оборудования фиксируют резкий рост заказов.
Ситуация обусловлена несколькими факторами, в том числе высоким спросом на чипы благодаря развитию искусственного интеллекта. Современные чипы сложно упаковывать, что приводит к затягиванию процесса их тестирования. В отличие от массового сегмента, каждый чип в ИИ-технологиях проходит проверку, что минимизирует риск дефектов.
Японская компания Advantest, занимающая ведущие позиции на рынке тестового оборудования, ожидает рекордной выручки в текущем финансовом году, увеличив её на 37%. Аналогичные прогнозы дают и другие компании, такие как Teradyne и Chroma ATE, чьи акции за последний год возросли более чем в три раза.
Компания WinWay, занимающаяся контрольно-измерительным оборудованием, также ощущает бум спроса, направляя часть производственных мощностей на субподряд. Однако даже с увеличением объема выпуска они смогут покрыть лишь 60 % рыночного спроса. Участники рынка уверены, что спрос на оборудование для тестирования чипов останется высоким минимум до 2028 года, а расширение бизнеса сталкивается с нехваткой ресурсов.
