Автор: На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum компания TSMC поделилась своими ближайшими планами в области разработки техпроцессов, акцентируя внимание на растущих требованиях ИИ, которые содействуют внедрению новых технологий с акцентом на производительность и эффективность.
TSMC объявила о начале серийного производства чипов на техпроцессе N2 (2 нм) и планирует увеличить объемы по улучшенному N2P в начале 2026 года. Ожидается, что первые компоненты на базе A16, которые объединяют транзисторы на основе нанолистов и Super Power Rail (SPR), будут выпущены к концу 2026 года.
Компания также продемонстрировала рост производительности до 1,8 раза при переходе с N7 на A14 и повышение общей эффективности на 4,2 раза. Прогнозируется, что чипы на A16 будут работать на 8-10 % быстрее при аналогичном напряжении, а энергопотребление снизится на 15-20 %.
Для клиентов, предпочитающих FinFET, TSMC предлагает обновленные процессы N3C и N4C, а также представила метод NanoFlex для настройки на уровне ячеек, обеспечивающий до 15 % прироста частоты или снижение энергопотребления на 30 %.
Сотрудничество с клиентами предоставляет TSMC конкурентные преимущества, позволяя адаптировать технологии под их потребности, включая чипы Blackwell, разработанные для Nvidia с использованием 4-нм технологии.
