Автор: На данный момент TSMC сталкивается с некоторыми ограничениями: все полупроводниковые пластины, произведенные на фабрике Fab 21 в Аризоне, продолжают отправляться на Тайвань для резки, тестирования и упаковки, так как в США отсутствуют необходимые производственные мощности. Однако TSMC готова изменить эту ситуацию. Компания планирует перепрофилировать участок, ранее выделенный под один из модулей Fab 21, для строительства нового завода по упаковке чипов. В рамках своего расширения TSMC намерена возвести шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития технологий. Как сообщает ресурс Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где изначально планировалось построить один из модулей. Если все пройдет по плану, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.
