Автор: TSMC, признанный лидер в сфере полупроводникового производства, готовится сделать значительный шаг вперёд в микроэлектронике. К концу 2025 года планируется запуск 2-нм чипов, а затем компания сосредоточится на освоении 1,4-нм техпроцесса, известного как A14. Производство новых чипов развернётся на Тайване, при этом TSMC намерена обойтись без дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML, применяя сложные многошаговые литографические технологии, аналогичные тем, что использует SMIC для 5-нм процессов. Массовое производство запланировано на вторую половину 2028 года, а разработки будут проходить на заводе в Синьчжу, где уже ведется набор сотрудников. Инвестиции в проект могут составить около 49 миллиардов долларов, из которых значительная часть будет направлена на закупку 30 EUV-литографических машин к 2027 году. Процесс A14 обещает снизить энергопотребление на 30%, однако реализация требует больше времени и может столкнуться с проблемами на начальном этапе. TSMC уже обладает специализированным EUV-оборудованием, что дает ей конкурентное преимущество. Эксперты уверены, что этот подход поможет компании удержать лидерство на рынке полупроводников.
