Автор: В Соединенных Штатах разработан первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что является важным шагом в эволюции технологий искусственного интеллекта. Презентация разработки состоялась на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, а ее создание стало результатом совместных усилий инженеров из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и MIT, а также крупнейшей фабрики по производству чипов в США. В отличие от традиционных 2D-чипов, новый прототип использует вертикальное расположение компонентов, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Первые тесты показали, что новинка превосходит 2D-чипы в производительности до четырех раз, а будущие версии могут достичь двенадцатикратного улучшения. Исследователи уверены, что эта архитектура открывает путь к значительным достижениям в области ИИ, позволяя быстрее внедрять инновации и реагировать на изменения в технологиях.
