Автор: Компания TSMC анонсировала планы по завозу и установке оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне, старт которых намечен на лето следующего года. Согласно данным Nikkei, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) начнется в 2027 году, что на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы. Монтирование оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что завершение строительства нового корпуса Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, однако наиболее сложные системы литографии требуют значительно больше времени. Таким образом, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены в первые месяцы.
